03.
内患：难形成规模效应
我国汽车芯片产业发展到了哪个阶段？
自芯片短缺、美国发布限令后，中国芯片产业被倒逼着高速发展。“中国制造正在由低端转向高端发展。”董扬认为，这是芯片产业发展不同阶段造成的影响。
“目前，大部分企业高制程的制造端受到技术限制；28nm以上的成熟制成芯片，国内芯片设计公司都能做，但他们没有足够的产能来形成利润。”陶冶表示。
董扬则认为：“汽车身上搭载的并不都是车规级芯片。受芯片短缺影响，有些车企拿不到车规级芯片，就用工业级芯片代替，这不能用对错去评判。”
▲中国电动车百人会副理事长董扬
有专家表示，车规级和消费级、工业级芯片的区别主要体现在4个方面：
一是DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）。消费级小于500个，车规级要求0~10个，工业级则介于两者之间。
二是寿命。消费级是3~5年，工业级要求10年，车规级则要求15年。
三是可靠性。消费级和工业级芯片认证标准是JESD47，车规级芯片是AEC_Q系列。
四是温度范围。消费级芯片要求-20~70℃，工业级芯片要求-40~85℃，车规级芯片要求-40~150℃。
在先进制成领域，我国芯片企业对进口装备较为依赖。百人会副理事长兼秘书长张永伟曾表示，在汽车芯片价值链中，制造设备和封测设备占比约为16%，主要分布在欧美日，核心半导体设备是我国汽车芯片产业链的短板之一。
盖世汽车研究院报告显示，在芯片中下游的芯片设计、芯片制造、封装测试、系统集成环节，中国企业对海外的依赖性相对不强，但是上游的EDA、核心IP、晶圆制造是卡脖子的核心技术所在。
在冯兴亚今年递交的两会提案中，有一段话可总结我国芯片产业的现状和问题：算力和稳定性高的车规级芯片的国产化率仍较低，芯片产业链发展结构失衡，国产化应用体量不足、拉动效应不高，国产芯片的整体配套保障仍有待提升，标准体系仍需完善。
“不怕美国全面禁止芯片出口，就怕只禁止芯片制造设备出口。”一接近芯片企业的人士表示，“不过，我们的发展速度也很快。目前国产arfi产线已经在跑测试，预计几年后成熟。euv产线还处于子系统研发阶段，估计2035年才能出现原型机。”
04.
加快发展
形势不乐观，中国车企和芯片制造商以及行业协会该如何携手共渡难关？
董扬认为需要从3个方向去努力：
首先是加强技术攻关。中国要加强和芯片有关的基础学科研究、技术人才教育、基础学科建设工作。
其次，建设芯片发展生态，包括建立国内汽车芯片标准体系、检测体系，建立健全相关服务机构。
最后，软硬件设计者、制造者、应用者等产业链上下游加强合作，形成虚拟的垂直整合制造（IDM）模式。
资料显示，目前芯片行业有3种运作模式，即IDM、Fabless和Foundry。IDM集设计、制造、封装、测试于一身。虚拟IDM模式指无需自身组织晶圆制造等生产加工环节，企业可专注于集成电路设计与销售环节，自身运行更加轻便灵活，降低集成电路设计企业的初始进入成本。
高翔建议，国内车企首先要给国产芯片企业机会，使其对产品、技术不断改进和加强；同时，国内车企还需牵头，在全产业链协同助力下，提升芯片的能力。最后，还需车企间协同发展，比如对某款芯片制定统一标准，进而提升该款芯片规模，通过规模化来解决成本问题。
这与部分专家的建议不谋而合。有专家希望，中国汽车企业能进一步担起主导责任，结合实际，对各类车用芯片的品种、数量、发展趋势等“心中有数”，与供应商建立长期战略合作关系。
“从行业特点来看，芯片产业对规模化要求很高，而汽车芯片相对消费芯片，需求量至少低一个数量级，而且车企需要芯片供应商长期稳定的供应，未来国内自主芯片产业也会逐步趋于集中，慢慢出现巨头芯片企业。”高翔认为，这和动力电池行业发展模式类似，企业需要强强联合，形成头部效应后，才有打进国际主流市场的可能。
目前，国内车企正在与国内芯片制造企业加深联系。2月24日，地平线与北汽集团达成战略合作，基于全系列征程芯片，北汽集团将实现旗下多个自主品牌智能化产品的研发和应用，首款量产合作车型预计今年落地。
冯兴亚此前表示，广汽集团作为整车企业，也应该关注零部件产业，为其健康可持续发展作出努力。一方面购买更多国产芯片，鼓励芯片企业加强研发生产。另一方面，广汽集团内部增加对芯片企业的投资，帮助他们发展。
在汽车芯片方面，百人会成立了一个半导体合作平台，已发展近两年。其发力点是拉通主流车企、Tier 1企业、芯片设计公司、晶圆厂、封测厂等，各链条龙头企业提出需求和痛点，大家一起探讨解决。若探讨形成共同建议，由百人会向政府传达。
发展至今，中国车规级芯片已完成从无到有的蜕变，下一步目标是从有到好。
自主之路道阻且长，行则将至，同志仍需努力。
原文标题 : 车规级芯片距完全自主还有多远
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